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烧结砖的技术改进
日期:[2019-05-24 09:59:48]   共阅[99]次
  烧结砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点,用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结砖,可使建筑物自重减轻30%左右,节约粘土20%~30%,节省燃料10%~20%,墙体施工功效提高40%,并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下,用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右,所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革,促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。
  烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与烧结砖相同,但由于坯体有孔洞,增加了成型的难度,因而对原料的可塑性要求很高。
  烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率超过25%,孔尺寸小而多,且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。
  多孔砖使用时孔洞方向平行于受力方向;空心砖的孔洞则垂直于受力方向。多孔砖常用作六层以下的承重砌体
  多孔砖的技术性能应满足国家规范GB 13544-2000《烧结多孔砖》的要求。根据其尺寸规格分为190 mm×190 mm×90 mm (M型)和240 mm×115 mm×90 m 圆孔直径必须≤22mm,非圆孔内切圆直径≤15mm,手抓孔一般为(30~40)×(75~85)mm。
  烧结空心砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率大于35%,孔尺寸大而少,且为水平孔的主要用于非承重部位的空心砖。
  空心砖则常用于非承重砌体。
  空心砖规格尺寸较多,有290mm×190 mm×90 mm和240 mm×180 mm×115 mm两种类型,砖的壁厚应大于10mm,肋后应大于7mm。
  烧结空心砖自重较轻,强度较低,多用于非承重墙,如多层建筑的内隔墙或框架结构的填充墙等。
  多孔砖和空心砖的抗风化性能、石灰爆裂性能、泛霜性能等耐久性技术要求与普通粘土砖基本相同,吸水率相近。
小编:lfs
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